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中国手机受制于“洋芯”困境有望破局

2017-03-01 作者:段郴群 出处: 广州日报 责编:邱锦
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  昨日,小米正式发布旗下松果公司自主研发的SoC芯片“澎湃S1”,搭载该芯片的首款手机小米5c也同步亮相。据此,小米公司成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。业内表示,小米与华为等中国自主研发芯片的推出,使得中国手机企业在激烈的全球市场竞争中有望能获得更多话语权,而随着更多中国芯片进入市场,此前中国手机产品一直受制于洋品牌芯片的困境或可“破局”。

  据悉,目前全球既做手机又做手机芯片的主要是苹果、三星和华为,苹果的芯片主要是供应自己的产品,而另一家芯片巨头高通只生产芯片并不涉足手机终端,是众多手机厂商的芯片供应商。有分析认为,此前中国手机主要使用洋品牌的芯片,但由于众多手机厂商的需要,使得手机芯片供不应求。曾经出现了由于芯片供应跟不上,一些手机厂商不得不推迟发布新产品的现象。但中国厂商华为则在2004年就布局了手机芯片,因此其他各家厂商都在争夺洋品牌芯片时,华为却凭借自主研发芯片的手机在全球市场大量出货。有业内人士表示,自主研发芯片的出现,对众多中国手机厂商逐步摆脱对“洋芯片”的过度依赖有积极作用。

  有媒体报道,在2016年1月到10月,中国仅在进口芯片上就花费了1.2万亿元,甚至已经超过了进口原油的费用。业内人士透露,中国手机使用“洋芯”,手机厂商要向芯片厂商缴纳高昂的专利费,而手机终端市场竞争非常激烈,其零售价格不可能太高,因此很多业内人士笑称“中国手机厂商都在为芯片厂商打工”。为此,中国芯片制造被提升到一个前所未有的高度,在“十三五”规划中就明确提出,加快科技创新成果向现实生产力转化,要攻克高端通用芯片等方面的关键核心技术,形成若干战略性先导技术。(全媒体记者段郴群)

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